1. Zer da siliziozko xafla?
Elektrizistak erabiltzen dituzten siliziozko altzairuzko xaflak siliziozko altzairuzko xafla gisa ezagutzen dira.Karbono oso baxua duen ferrosiliciozko aleazio magnetiko leun mota bat da.Oro har, % 0,5-4,5 silizioa dauka eta bero eta hotzaren bidez ijezten da.Orokorrean, lodiera 1 mm baino txikiagoa da, beraz, plaka mehea deitzen zaio.Silizioa gehitzeak burdinaren erresistentzia elektrikoa eta iragazkortasun magnetiko maximoa areagotzen ditu, konektibitatea, nukleoaren galera (burdinaren galera) eta zahartze magnetikoa murriztuz.
Siliziozko xafla, batez ere, hainbat transformadore, motor eta sorgailuentzako burdina nukleoak egiteko erabiltzen da.
Siliziozko altzairuzko xafla mota honek propietate elektromagnetiko bikainak ditu, ezinbesteko eta garrantzitsuak diren material magnetikoak dira energia, telekomunikazio eta tresneriaren industrietan.
2. Silizio-xaflaren ezaugarriak
A. Burdin-galera baxua kalitatearen adierazle garrantzitsuena da.Munduko herrialde guztiek burdina-galera kalifikazio gisa sailkatzen dute, zenbat eta burdina-galera txikiagoa izan, orduan eta kalifikazio handiagoa eta kalitate hobea.
B. Indukzio magnetiko handia.Eremu magnetiko beraren pean, silizio-xapak sentikortasun magnetiko handiagoa lortzen du.Siliziozko xaflaz fabrikatzen diren motor eta transformadorearen burdinaren bolumena eta pisua nahiko txikiak eta arinak dira, beraz, kobrea eta material isolatzaileak aurreztu ditzake.
C.Goiago pilaketa.Gainazal leuna, lodiera laua eta uniformearekin, siliziozko altzairuzko xafla oso altu pilatu daiteke.
D. Gainazalak film isolatzailearekiko atxikimendu ona du eta soldatzeko erraza da.
3. Siliziozko altzairuzko xafla fabrikatzeko prozesuaren eskakizuna
Materialaren lodiera: ≤1.0mm;ohiko 0,35 mm 0,5 mm 0,65 mm;
➢ Materiala: ferrosiliziozko aleazioa
➢ Baldintza grafikoak: itxita edo ez itxita;
➢ Zehaztasun-baldintzak: 8tik 10era arteko zehaztasuna;
➢ Glitch altuera eskakizuna: ≤0,03 mm;
4. Siliziozko altzairuzko xafla fabrikatzeko prozesua
➢ Mozketa: zizaila mozteko makina edo guraizeak erabiltzeko metodo bat da.Piezen forma orokorrean oso erraza da.
➢ Puntzonaketa: zulaketak zulatzeko, zuloak ebakitzeko eta abar egiteko moldeak erabiltzeari deritzo. Prozesua zizailatzearen antzekoa da, goiko eta beheko ebaketa-ertzak molde ganbil eta ahurrez ordezkatzen direla izan ezik.Eta siliziozko altzairuzko xafla mota guztiak zulatzeko moldeak diseina ditzake.
➢ Ebaketa: Laser mozteko makina erabiltzea mota guztietako piezak mozteko.Eta pixkanaka siliziozko altzairuzko xafla prozesatzeko ebaketa-metodo arrunta bihurtzen ari da.
➢Crimping: burdinazko txirbilak transformadorearen errendimenduari zuzenean eragiten dionez, beraz, errebaren altuera 0,03 mm baino handiagoa bada, margotu aurretik birrindu egin behar da.
➢ Pintura: burdinazko txirbilaren gainazala pintura film sendo, bero-erresistentea eta herdoilaren aurkakoa izango da.
➢ Lehortzea: siliziozko altzairu-xaflaren pintura tenperatura jakin batean lehortu behar da eta ondoren sendotu, sendotu, indar dielektriko handiko eta gainazal leuneko film batean.
5. Prozesuen alderaketa - laser bidezko ebaketa
Laser ebaketa: materiala makinaren mahai gainean jartzen da, eta aurrez ezarritako programaren edo grafikoaren arabera ebakiko du.Laser ebaketa prozesu termiko bat da.
Laser prozesuaren abantailak:
➢ Prozesatzeko malgutasun handia, prozesatzeko zereginak edozein unetan antolatu ditzakezu;
➢ Prozesatzeko zehaztasun handia, makina arrunta prozesatzeko zehaztasuna 0,01 mm-koa da eta zehaztasun laser ebaketa-makina 0,02 mm-koa da;
➢ Eskuzko esku-hartze gutxiago, prozedurak eta prozesatzeko parametroak soilik ezarri behar dituzu, ondoren prozesatzen hasi botoi batekin;
➢ Prozesatzeko kutsadura akustikoa arbuiagarria da;
➢ Amaitutako produktuak errebarik gabekoak dira;
➢ Prozesatzeko pieza sinplea, konplexua izan daiteke eta prozesatzeko espazio mugagabea du;
➢ Laser ebaketa-makina mantentzerik gabe dago;
➢ Erabilera kostu baxua;
➢ Materialak aurreztuz, ertzak partekatzeko funtzioa erabil dezakezu nesting softwarearen bidez piezaren antolamendu optimoa lortzeko eta materialaren erabilera areagotzeko.
6. Laser ebaketa irtenbideak
Mota irekia 1530 zuntz laser ebakitzailea GF-1530 Doitasun handiko laser ebakitzailea GF-6060 Truke-mahai itxi osoa laser ebakitzailea GF-1530JH