Zure erreferentziarako metalezko ebaketa-irtenbide egokia eta erabilgarria eman nahi dizugu.
/
%
Gela Seguruaren Espazioa
%
Ihes-emaitza bikaina
%
Ekoizpenean segurua
Ukipen-pantaila
Win 10 sistema.
Sistema eragile atsegina
Cypcut eta Hypcut Beckhoff Sistema Aukerarako.
MES laguntza
Tamaina txikia konexio gaitasun indartsuarekin.
Erosoa
Atera daitekeen diseinua..Lan-mahaiaren funtzionamenduak gizaki-makina interakzioaren erosotasuna maximizatzen du kargatzean eta deskargatzean, prozesatzeko segurtasuna bermatuz.
Ekipamendu osoa oso integratuta dago eta osorik garraiatu eta instalatu daiteke.
Inteligentzia
CNC adimendunaren konfigurazioan oinarrituta..Kontrol sistema eta softwareari esker, prozesamenduan zehar marrazketatik mozketara eraldaketa eraginkorra egin dezake.
Material desberdinak eta prozesu-eskakizun desberdinak erraz kudeatu ditzake.
Hautsik gabe
Putz egiteko eta xurgatzeko kea kentzeko modua.Ebaketa-prozesuan kea mugatuta, leihotik ebaketaren emaitza erraz egiaztatu daiteke, babes-lentearen haustura murriztuz.
Diseinu Integratua
Laser iturri independentearen biltegiratze diseinua.Mantentzeko erraza.
Zirkuitua eta eragiketa-mahaia laser bidezko ebaketa-makinan integratuta daude, eta aire girotu industrialak prozesatzeko tenperatura egonkortzen du ekoizpenean.
Ikusi C30 ekintzan!
Aukerarako kontrolatzaile desberdinak
Cypcut, Hypcut eta Beckhoff kontrolagailuak aukeran, zure ebaketa-eskaera desberdinak asetzeko.
Tobera garbiketa automatikoa aukeran
Tobera garbitzeko funtzio automatikoak tobera denboraren aldaketa murrizten du etaebaketa-emaitza ona bermatu.
C30 Atea Altxatzeko Aukera
Altxatzeko atea eta lan-mahaitik ateratzen den irristagailuak lana errazten dute.
Prest zaude gehiago jakiteko? Jarri gurekin harremanetan aurrekontu bat jasotzeko!
Material eta Industria Aplikazioa
Laser bidezko ebaketa metalezko industria aplikagarria
Xafla metalikoa, burdindegia, sukaldeko tresnak, elektronika, automobilgintzako piezak, publizitatea, eskulanak, argiztapena, dekorazioa eta etxeko negozio txikiak, etab.
Laser bidezko ebaketa metalezko material aplikagarria
Metalezko soldadura Bereziki karbono altzairurako, altzairu herdoilgaitzerako, aleaziorako, aluminiorako, altzairu galbanizaturako, titaniorako, letoizko, kobrezko eta beste metalezko xafla batzuetarako.
Makinaren parametro teknikoak
| Zuntz laser bidezko ebaketa-makina guztiz itxiaren parametroak | |
| Laser potentzia | 1500W-tik 6000W-ra |
| Laser iturria | IPG / Raycus / Max zuntz laser sorgailua |
| Laser sorgailuaren funtzionamendu modua | Jarraitua/Modulazioa |
| Izpi modua | Modu anitzekoa |
| Ebaketa-eremua (L * Z) | 3m X 1,5m |
| X ardatzeko bidaia | 3050 mm |
| Y ardatzaren bidaia | 1520 mm |
| CNC sistema | FSCUT kontrolatzailea /Beckhoff |
| Energia-iturria | AC380V±5% 50/60Hz (3 faseko) |
| Energia-kontsumo osoa | Laser iturriaren araberakoa |
| Posizioaren zehaztasuna (X, Y eta Z ardatzak) | ±0,05 mm |
| Errepikapen-posizioaren zehaztasuna (X, Y eta Z ardatzak) | ±0,03 mm |
| X eta Y ardatzen gehienezko posizio-abiadura | 60m/min |
| Lan-mahaiaren gehienezko karga | 550 kg <6000 W |
| Gas sistema laguntzailea | 3 gas iturri motaren presio bikoitzeko gas bidea |
| Onartutako formatua | AI, BMP, PLT, DXF, DST, etab. |
| Solairu-azalera | 4,8 * 2,3 m |
Produktu erlazionatuak
-
C20 (GF-2010)
Zuntz laser bidezko ebaketa-makina txikia Estalki itxi osoa -
C15 (GF-1510 Zehaztasun Euro Diseinua)
Zehaztasun zuntz laser bidezko ebaketa makina metalezko xaflarako -
C30
Zuntz laser bidezko ebaketa-makina trinkoa Mahai bakarra estalkiarekin
Bidali zure mezua gure helbidera:
Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu