Laser bidezko hodiak mozteko makinek ez dute soilik hainbat ezaugarri liluragarri moztu eta prozesuak konbinatu. Gainera, materialak maneiatzea eta erdi-amaitutako piezen biltegiratzea ezabatzen dute, tailerra eraginkorrago funtziona dezan. Hala ere, ez da hori guztia. Inbertsioaren etekina maximizatzeak esan nahi du tailerraren eragiketak arretaz aztertzea, eskuragarri dauden makinaren ezaugarri eta aukera guztiak berrikustea eta makina bat horren arabera zehaztea.
Zaila da laserrik gabe hodi-ebaketa optimoa lortzea imajinatzea —piezak biribilak, karratuak, angeluzuzenak edo forma asimetrikoak izan—. Laser sistemek irauli egin zuten hodi-ebaketa prozesua, batez ere forma konplexuei dagokienez. Makina horrek hasierako inbertsio handia eskatzen du, batez ere hodi-tamaina handiekin lan egiten baduzu eta automatizazioa eta beste teknologia berriak sartzen badituzu ekoizpen-prozesuan, beraz, arretaz planifikatu beharko duzu laser bidezko hodi-ebaketa kostu-eraginkorra izan dadin zure enpresarentzat.
Azken finean, hainbat aldagai kontuan hartu behar dituzu erosteko erabakia hartu aurretik.laser hodi ebaketa makinaproduktuen diseinua, prozesuen sinplifikazioa, kostuen murrizketa eta erantzun-denborak dira kritikoenen artean.
Produktuaren ezaugarriak
Laser bidezko ebaketak produktu-diseinu guztiz berriak sor ditzake. Diseinu berritzaile eta konplexuak erraz prozesatzen dira laserrarekin, eta produktu bat sendoagoa eta estetikoki atseginagoa egin dezakete, askotan pisua murriztuz erresistentzia galdu gabe. Hodi-laserrak bikainak dira hodi-muntaketa prozesua laguntzeko. Hodi-profilak erraz tolestu edo elkartzeko aukera ematen duten laser bidezko ebaketaren ezaugarri bereziek soldadura eta muntaketa asko sinplifikatu dezakete, eta produktuaren kostua murrizten lagun dezakete.
Laser batek operadoreari zuloak eta konturoak zehaztasunez mozteko aukera ematen dio lan-urrats bakarrean, ondorengo prozesuetarako piezen manipulazio errepikatuak saihestuz (ikus 3. irudia). Adibide zehatz batean, zerratu, fresatu, zulatu, desbarbatu eta lotutako material-manipulazioaren ordez hodi-konexio bat laser batekin egiteak fabrikazio-kostua % 30 murriztu zuen.
Ordenagailuz lagundutako diseinu-marrazki batetik programazio errazak pieza bat azkar programatzea ahalbidetzen du laser bidezko ebaketa egiteko, serie txikiko ekoizpenerako edo prototipoak egiteko bada ere. Hodi-laserrak piezak azkar prozesatzeaz gain, konfigurazio-denbora minimoa da, beraz, piezak garaiz egin ditzakezu inbentario-kostuak murrizteko.
Makina aplikazioetara egokitzea
Ohiko fabrikazio-urratsen inbentarioa egin ondoren, hurrengo urratsa eskuragarri dauden ezaugarriak berrikustea eta zeintzuk diren funtsezkoak erabakitzea da.
Ebaketa-potentzia. Gogoan izan hodi-laser gehienek 2 KW eta 4 kW arteko ebaketa-potentzia ematen duten erresonadoreak dituztela. Hori nahikoa da altzairu biguneko hodien ohiko lodiera maximoa (5⁄16 hazbetekoa) eta aluminiozko eta altzairuzko hodien ohiko lodiera maximoa (¼ hazbetekoa) eraginkortasunez ebakitzeko. Aluminio eta altzairu herdoilgaitz kantitate handiak prozesatzen dituzten fabrikatzaileek potentzia-tarte altuagoko makina bat beharko dute, eta altzairu bigun arinarekin lan egiten duten enpresek, berriz, potentzia baxuko batekin molda daitezke.
Gure laser bidezko hodiak ebakitzeko makina P3080 3000w Australian hodiak prozesatzeko
Edukiera. Makinaren edukiera, normalean oin bakoitzeko gehienezko pisuan neurtuta, beste kontuan hartu beharreko gauza kritiko bat da.
Hodiak hainbat tamaina estandarretan daude eskuragarri, normalean 20 eta 30 oin artekoak eta batzuetan luzeagoak. Jatorrizko ekipamenduen fabrikatzaile batek edo kontratu bidezko fabrikatzaile batek hodiak tamaina pertsonalizatuetan eskatzen ditu hondakinak gutxitzeko eta, beraz, ohiko material-tamainekin bat datorren makina bat kontuan hartu beharko luke. Aukera zertxobait konplexuagoa da lantegietarako. Errotako hodiak normalean 24 oin luze dira 6 hazbeteko diametroetarako eta 30 oin luze 10 hazbeteko diametroko profiletarako. Tamaina-tarte honetan, hodi-laser sistema baten pisu-ahalmen tipikoa 27 kilo izan daiteke oin lineal bakoitzeko.
Materialaren karga eta deskarga. Makina aukeratzeko beste faktore bat lehengaia sartzeko duen gaitasuna da. Ohiko piezak mozten dituen laser makina tipiko batek hain azkar funtzionatzen du, ezen eskuzko kargatze prozesuek ezin baitute jarraitu, beraz, hodi laser bidezko ebaketa makinek normalean sorta-kargagailu bat izaten dute, eta horrek 8.000 lb-ko material-sortak kargatzen ditu biltegi batean. Kargagailuak hodiak bereizi eta banan-banan kargatzen ditu makinan. Sorta-kargagailuak hainbat hodi gordin ere sartu ditzake biltegi batera, hodien arteko kargatze-denborak 12 segundora murrizteko. Hodi-tamaina batetik bestera aldatzea errazten da kargagailuaren barruko mekanismo automatiko bati esker. Hodi-tamaina berri baterako beharrezkoak diren doikuntza guztiak kontrolagailuak egiten ditu.
Lan txiki batengatik ekoizpen-saio handi bat eten behar denean, garrantzitsua da eskuzko kargatzeko aukera batzuk izatea. Operadoreak ekoizpen-saioa pausatzen du, hodiak eskuz kargatzen eta prozesatzen ditu lan txikia osatzeko, eta gero ekoizpen-saioa berrabiarazten du. Deskargatzea ere garrantzitsua da. Ekipamenduaren deskargatzeko aldea, amaitutako hodietarako, normalean 3 metroko luzera izaten du, baina handitu daiteke prozesatu beharreko piezen luzerara egokitzeko.
Jostura eta Forma Detekzioa. Soldatutako hodiak askoz gehiago erabiltzen dira produktu fabrikatuetan, josturarik gabeko hodiak baino, eta soldadura junturak laser bidezko ebaketa prozesuan eta, agian, azken muntaketan eragin dezake. Hardware egokiarekin hornitutako laser makina batek normalean kanpotik detektatu ditzake soldatuzko junturak, baina batzuetan hodiaren akaberak juntura estaltzen du. Ohiko juntura-sentsore sistema batek bi kamera eta bi argi-iturri erabiltzen ditu hodiaren kanpoaldea eta barrualdea begiratzeko soldadura juntura detektatzeko. Ikusmen-sistemak soldadura juntura detektatu ondoren, makinaren softwareak eta kontrol-sistemak hodia biratzen dute soldadura junturak produktu amaituan duen eragina minimizatzeko.
Hodi laser sistema gehienek hodi biribilak, karratuak eta angeluzuzenak moztu ditzakete, baita malko formako profilak, angelu-burdinazkoak eta C kanalekoak ere. Profil asimetrikoak zailak izan daitezke behar bezala kargatzeko eta lotzeko, beraz, argiztapen berezidun kamera aukerako batek hodia ikuskatzen du kargatzeko prozesuan zehar eta mandrila doitzen du detektatutako profilaren arabera. Horrek profil asimetrikoen kargatze eta ebaketa fidagarria bermatzen du.
Ebaketa-burua. Bizkar-mozketa garrantzitsua da moztutako hodiak elkarrekin lotzeko soldadura egiteko. Bizkar-mozketa egiteko, ebaketa-prozesuan zehar 45 gradu arte bi norabideetan okertzen den ebaketa-buru bat behar da. Bizkar-mozketa prozesu konplexuan prozesatzeko segurtasun gehigarrirako, ebaketa-burua imanen bidez finkatu daiteke. Hodi-piezaren eta buruaren arteko talka baten kasuan, burua askatu egiten da; segundo gutxitan berriro lotu daiteke. Bizkar-mozketa-burua abiadura handiko ardatz gehigarri batekin konbinatzea ere posible da ebaketa-azelerazioa hobetzeko, ekipamenduaren produktibitatea % 30era hurbilduz handitzea ahalbidetuz.
Eraginkortasuna maximizatzea
Laser bidezko hodiak mozteko sistema batek ekoizpen prozesuari ekar diezaiokeen balioa identifikatu ondoren, ekipamendu hori zure aplikaziorako konfiguratu behar duzu. Adibidez, kargatzeko sistema laburregia izateak eragin handia izan dezake amaitutako piezen habiaratze-eraginkortasunean, eta horrek hondakinak handitzen ditu, eta sistema luzeegia izateak hasierako inbertsio handiagoa eta behar baino solairu-espazio handiagoa beharko luke. Sistema-fabrikatzaileei aholkuak eskatzeaz gain, lagin-piezak moztu eta eskuragarri dauden aukera guztiak ebaluatu beharko dituzu zure inbertsioak ahalik eta etekin handiena lortzen duela ziurtatzeko.
Hodi Laser Ebakitzailea Gure Bezeroen Gunean
Zuntz laser bidezko hodi-ebakitzailea 3000W P3080 Frantzian hodiak prozesatzeko
Zuntz laser bidezko hodiak mozteko makina automatikoa P3080A AEBetan
Lau multzo hodi laser ebakitzaile P2060A Koreako metalezko altzarietarako
Hodi Laser bidezko Ebaketa Makina P2060A Mexikon Hodi Prozesatzeko
Hodi Laser bidezko Ebaketa Makina P3080 Frantzian Hodi Prozesatzeko
P2060A estalki osoko CNC hodi profesionalen laser bidezko ebaketa-makina Taiwanen
P2080A Koreako zuntz-hodi laser bidezko ebakitzaile pertsonalizatua
P30120 Metalezko Hodi Laser Ebaketa Makina Txinan Altzairuzko Egiturarako
