H izpiko laser bidezko ebaketa-makinen fabrikatzaileak | GoldenLaser
/
English

H habe laser bidezko ebaketa makina

  • H habe laser bidezko ebaketa makina
  • H habe laser bidezko ebaketa makina

H izpiko laser bidezko ebaketa-makina erraldoia

  • Modelo zenbakia: HP15
  • Gutxieneko eskaera kantitatea: Multzo 1
  • Hornidura gaitasuna: 100 multzo hilean
  • Portua: Wuhan / Shanghai edo zure eskakizunaren arabera
  • Ordainketa-baldintzak: T/T, L/C

Makinaren xehetasunak

Material eta Industria Aplikazioa

Makinaren parametro teknikoak

Produktu erlazionatuak

X

H habe mozteko zuntz laser bidezko ebaketa-makina erraldoia

Aldi berean H formako altzairuaren, plaka lauen eta plaka lauen ebaketaren beharrak ase ditzake.

 

Plakaren zabalera 2,5 metro edo gehiagokoa izan daiteke

Gorputz zabaleko bi trakzioko gantry egitura, zurruntasun handia, karga-ahalmen handia eta funtzionamendu egonkorra

H habe I habe ebakitzailea

 
Gehiago dago.
HP H izpi laser bidezko ebaketa makina

Makinaren Ezaugarria

Egitura irekiko estazio bikoitzeko diseinua

Kargatzeko eta deskargatzeko denbora aurreztea.

H izpi laser bidezko ebaketa-makina lan-mahaia

Altzairurako makina berezia

Ebaketa-luzera mugagabe luzatu daiteke.

H habe-ebaketa-diseinu desberdina

Zentratzeko gailua

Ebaketa-zehaztasuna eraginkortasunez kontrolatzeko.

pH 15 zentroa

Aurreratutako Softwarea

TEKLA altzairuzko egituraren 3D modelatze datu-fitxategien ebaketa onartzen du.

Tekla-diseinu-pantaila

Ikusi HP15 ekintzan!

3D bieltze-burua

Erraza da Y, X biseltze diseinua moztea.

Gantry egitura

Hainbat tamainatako H habeen ebakitzeko eta bieltzeko egokia.

Laginak erakusten dira

H habe-ebaketa HP15 bidez
H-izpi laser bidezko bieltzea eta ebaketa HP15 bidez

Xehetasun gehiago lortzeko, jar zaitez gure adituarekin harremanetan.

Material eta Industria Aplikazioa

H habe, I habe profila metalezko ebaketa

H formako altzairuzko ebaketa, zuloak ebakitzea, letrak egitea, markatzea eta idaztea makina bakar batean egin daitezke;

Makinaren parametro teknikoak

Zehaztapen teknikoak

elementuaren izena Parametro teknikoak
Altzairuzko ebaketa-eremua B altuera≤ 450 mmZabalera H ≤ 1000mm Luzera L ≤ 26000mm (eskariaren arabera pertsonalizatua)
Laser potentzia 12kw/20kw/30kw
X ardatzeko bidaia 26000 mm
Y ardatzaren bidaia 1750 mm
Z ardatzaren bidaia 910 mm
A ardatzeko ibilbidea (ardatz birakariak) ±90°
C ardatzaren ibilbidea (ardatz birakariak) ±90°
U ardatzaren desplazamendua (altuera doitzeko ardatza) 0-50 mm
X/Y/Z gehienezko kokapen-abiadura 30m/min
X/Y/Z kokapenaren zehaztasuna ≤ 0,1 mm
Ebaketa zehaztasuna ≤ 0,5 mm

Produktu erlazionatuak

Bidali zure mezua gure helbidera:

Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu

Bidali zure mezua gure helbidera:

Idatzi zure mezua hemen eta bidali iezaguzu
Sakatu Sartu bilatzeko edo ESC ixteko