7 điểm khác biệt giữa máy cắt laser sợi quang và máy cắt plasma.
Hãy so sánh và lựa chọn máy cắt kim loại phù hợp với nhu cầu sản xuất của bạn. Dưới đây là danh sách đơn giản về những điểm khác biệt chính giữa cắt laser sợi quang và cắt plasma.
| Mục | HUYẾT TƯƠNG | LASER SỢI QUANG |
| Chi phí thiết bị | Thấp | Cao |
| Kết quả cắt | Độ vuông góc kém: đạt đến 10 độ. Chiều rộng rãnh cắt: khoảng 3mm. Xỉ bám dính nhiều. Cạnh cắt thô ráp. Nhiệt độ ảnh hưởng rất nhiều. Độ chính xác không đủ. Thiết kế cắt bị hạn chế. | Độ vuông góc kém: trong vòng 1 độ. Chiều rộng rãnh cắt: trong vòng 0,3mm, không có xỉ bám dính, lưỡi cắt nhẵn, ảnh hưởng nhiệt nhỏ, độ chính xác cao, không giới hạn về thiết kế cắt. |
| Phạm vi độ dày | Tấm dày | Đĩa mỏng, đĩa trung bình |
| Sử dụng chi phí | mức tiêu thụ điện năng, tổn thất do chạm vào miệng | các bộ phận hao mòn nhanh, khí đốt, tiêu thụ điện năng |
| hiệu quả xử lý | Thấp | Cao |
| Tính khả thi | Gia công thô, kim loại dày, năng suất thấp | Gia công chính xác, kim loại mỏng và trung bình, năng suất cao |
Từ hình ảnh trên, bạn sẽ thấy sáu nhược điểm của việc cắt plasma:
1. Nhiệt độ khi cắt ảnh hưởng rất lớn;
2. Độ vuông góc kém ở cạnh cắt, hiệu ứng độ dốc;
3. Dễ bị trầy xước ở cạnh;
4. Không thể tạo họa tiết nhỏ;
5. Không chính xác;
6. Chiều rộng rãnh cắt;
Sáu lợi thế củaCẮT LASER：
1. Ảnh hưởng của nhiệt khi cắt nhỏ;
2. Độ vuông góc tốt của lưỡi cắt;
3. Không có xỉ bám dính, độ đặc tốt;
4. Phù hợp với thiết kế có độ chính xác cao, lỗ nhỏ cũng được;
5. Độ chính xác trong vòng 0,1mm;
6. Cắt rãnh mỏng;
Nhờ khả năng cắt vật liệu kim loại dày bằng laser sợi quang ngày càng được cải thiện, chi phí gia công kim loại trong ngành công nghiệp chế tạo cũng được giảm thiểu đáng kể.