ಲೋಹದ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ಹೆಚ್ಚು ಸುಡುವುದನ್ನು ತಪ್ಪಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

ನಾವು ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಯಂತ್ರದಿಂದ ಲೋಹದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಕತ್ತರಿಸಿದಾಗ ಅತಿಯಾಗಿ ಉರಿಯುತ್ತದೆ. ನಾನು ಏನು ಮಾಡಬೇಕು?

ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವಿಕೆಯು ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವನ್ನು ಕೇಂದ್ರೀಕರಿಸಿ ಅದನ್ನು ಕರಗಿಸುತ್ತದೆ ಎಂದು ನಮಗೆ ತಿಳಿದಿದೆ ಮತ್ತು ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದೊಂದಿಗೆ ಘರ್ಷಿಸಿದ ಸಂಕುಚಿತ ಅನಿಲವನ್ನು ಕರಗಿದ ವಸ್ತುವನ್ನು ಸ್ಫೋಟಿಸಲು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ, ಆದರೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ವಸ್ತುವಿನೊಂದಿಗೆ ಚಲಿಸುತ್ತಿರುವಾಗ ಒಂದು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಪಥಕ್ಕೆ ಸಂಬಂಧಿಸಿದಂತೆ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಲಾಟ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ.

ಫೈಬರ್ ಲೇಸರ್ ಕತ್ತರಿಸುವ ಲೋಹವನ್ನು ಸಾಧಿಸುವ ಉದ್ದೇಶವನ್ನು ಸಾಧಿಸಲು ಕೆಳಗಿನ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯನ್ನು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಪುನರಾವರ್ತಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

1. ವಸ್ತುಗಳ ಮೇಲೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ಗಮನ

2. ವಸ್ತುಗಳು ಲೇಸರ್ ಶಕ್ತಿಯನ್ನು ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುತ್ತವೆ ಮತ್ತು ತಕ್ಷಣವೇ ಕರಗುತ್ತವೆ

3. ಆಮ್ಲಜನಕದಿಂದ ಉರಿಯುವ ಮತ್ತು ಆಳವಾಗಿ ಕರಗುವ ವಸ್ತುಗಳು

4. ಕರಗಿದ ವಸ್ತುಗಳನ್ನು ಆಮ್ಲಜನಕದ ಒತ್ತಡದಿಂದ ಊದಲಾಯಿತು.

ಅತಿಯಾಗಿ ಉರಿಯುವುದಕ್ಕೆ ಕಾರಣವಾಗುವ ಅಂಶಗಳು ಈ ಕೆಳಗಿನಂತಿವೆ:

1. ವಸ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ.ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಂಡು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಚರ್ಮ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪದರ/ಫಿಲ್ಮ್‌ನ ದಪ್ಪವು ಅಸಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲಾಗಿಲ್ಲ, ಇದು ಪ್ಲೇಟ್‌ನಿಂದ ಲೇಸರ್‌ನ ಅಸಮಾನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಸ್ಥಿರ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಮೇಲಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಎರಡನೇ ಹಂತದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೊದಲು, ಉತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿರುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.
2. ಶಾಖದ ಶೇಖರಣೆ.ಲೇಸರ್ ವಿಕಿರಣದಿಂದ ವಸ್ತುವಿನ ಮೇಲೆ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖ ಮತ್ತು ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣ ದಹನದಿಂದ ಉತ್ಪತ್ತಿಯಾಗುವ ಶಾಖವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕರಗಿಸಬಹುದು ಮತ್ತು ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಕೈಗೊಳ್ಳಬಹುದು ಎಂಬುದು ಉತ್ತಮ ಕತ್ತರಿಸುವ ಸ್ಥಿತಿಯಾಗಿರಬೇಕು. ತಂಪಾಗಿಸುವಿಕೆಯು ಸಾಕಷ್ಟಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದು ಸುಡುವಿಕೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗಬಹುದು.
ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಪಥವು ಬಹು ಸಣ್ಣ ಆಕಾರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿರುವಾಗ, ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯೊಂದಿಗೆ ಶಾಖವು ನಿರಂತರವಾಗಿ ಸಂಗ್ರಹಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ, ಇದು ನಂತರದ ಭಾಗಕ್ಕೆ ಕತ್ತರಿಸುವಾಗ ಸುಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಉಂಟುಮಾಡುವುದು ಸುಲಭ.

ಈ ಸಮಸ್ಯೆಯನ್ನು ಪರಿಹರಿಸಲು, ಶಾಖವನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ಹರಡಲು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ಮಾದರಿಯನ್ನು ಸಾಧ್ಯವಾದಷ್ಟು ಚದುರಿಸುವುದು ಉತ್ತಮ.
3. ಚೂಪಾದ ಮೂಲೆಗಳು ಉರಿಯುತ್ತಿವೆ.ಗಾಳಿಗೆ ಒಡ್ಡಿಕೊಂಡಾಗ ಕಾರ್ಬನ್ ಸ್ಟೀಲ್ ಆಕ್ಸಿಡೀಕರಣಗೊಂಡು ಮೇಲ್ಮೈಯಲ್ಲಿ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಚರ್ಮ ಅಥವಾ ಆಕ್ಸೈಡ್ ಫಿಲ್ಮ್ ಅನ್ನು ರೂಪಿಸುತ್ತದೆ. ಈ ಪದರ/ಫಿಲ್ಮ್ ದಪ್ಪವು ಅಸಮವಾಗಿರುತ್ತದೆ ಅಥವಾ ಫಿಲ್ಮ್ ಪ್ಲೇಟ್‌ಗೆ ಬಿಗಿಯಾಗಿ ಜೋಡಿಸಲ್ಪಟ್ಟಿಲ್ಲ, ಇದು ಪ್ಲೇಟ್‌ನಿಂದ ಲೇಸರ್‌ನ ಅಸಮಾನ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವಿಕೆ ಮತ್ತು ಅಸ್ಥಿರ ಶಾಖ ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಕಾರಣವಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು ಮೇಲಿನ ಕತ್ತರಿಸುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ಎರಡನೇ ಹಂತದ ಮೇಲೆ ಪರಿಣಾಮ ಬೀರುತ್ತದೆ.

ಕತ್ತರಿಸುವ ಮೊದಲು, ಉತ್ತಮ ಮೇಲ್ಮೈ ಸ್ಥಿತಿಯನ್ನು ಎದುರಿಸುತ್ತಿರುವ ಮೇಲ್ಮೈಯನ್ನು ಆಯ್ಕೆ ಮಾಡಲು ಪ್ರಯತ್ನಿಸಿ.
ಚೂಪಾದ ಮೂಲೆಗಳಲ್ಲಿ ಸುಡುವಿಕೆಯು ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಶಾಖದ ಶೇಖರಣೆಯಿಂದ ಉಂಟಾಗುತ್ತದೆ ಏಕೆಂದರೆ ಲೇಸರ್ ಕಿರಣವು ಅದರ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋದಾಗ ಈ ಕೋನದಲ್ಲಿನ ತಾಪಮಾನವು ಈಗಾಗಲೇ ಹೆಚ್ಚಿನ ಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಏರಿದೆ.

ಲೇಸರ್ ಕಿರಣದ ವೇಗವು ಶಾಖ ವಹನ ವೇಗಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ, ಸುಡುವಿಕೆಯನ್ನು ಪರಿಣಾಮಕಾರಿಯಾಗಿ ತಪ್ಪಿಸಬಹುದು.