જ્યારે આપણે ફાઈબર લેસર કટીંગ મશીન દ્વારા ધાતુની સામગ્રી કાપીએ છીએ ત્યારે બર્નિંગ થાય છે.મારે શું કરવું જોઈએ?
આપણે જાણીએ છીએ કે લેસર કટીંગ લેસર બીમને ઓગળવા માટે સામગ્રીની સપાટી પર કેન્દ્રિત કરે છે, અને તે જ સમયે, લેસર બીમ સાથે સંકુચિત ગેસનો ઉપયોગ પીગળેલી સામગ્રીને ઉડાડવા માટે કરવામાં આવે છે, જ્યારે લેસર બીમ ચોક્કસ સાપેક્ષ સામગ્રી સાથે આગળ વધે છે. કટીંગ સ્લોટનો ચોક્કસ આકાર બનાવવા માટેનો માર્ગ.
ફાઈબર લેસર કટીંગ મેટલના હેતુને હાંસલ કરવા નીચેની પ્રક્રિયાને સતત પુનરાવર્તિત કરવામાં આવે છે.
1. સામગ્રી પર લેસર બીમ ફોકસ
2. સામગ્રી લેસર શક્તિને શોષી લે છે અને ઇમિડિટલી ઓગળે છે
3. ઓક્સિજન સાથે સળગતી સામગ્રી અને ઊંડે ઓગળે છે
4. ઓગળેલી સામગ્રી ઓક્સિજનના દબાણથી બહાર નીકળી જાય છે
બર્નિંગને અસર કરતા કારણો નીચે મુજબ છે:
1. સામગ્રીની સપાટી.હવાના સંપર્કમાં આવેલું કાર્બન સ્ટીલ ઓક્સિડાઇઝ કરશે અને સપાટી પર ઓક્સાઇડ ત્વચા અથવા ઓક્સાઇડ ફિલ્મ બનાવશે.આ સ્તર/ફિલ્મની જાડાઈ અસમાન છે અથવા ફિલ્મ પ્લેટ સાથે ચુસ્તપણે જોડાયેલ નથી, જે પ્લેટ દ્વારા લેસરનું અસમાન શોષણ અને અસ્થિર ગરમી પેદા કરવા તરફ દોરી જશે. આ ઉપરોક્ત કટીંગ પ્રક્રિયાના બીજા તબક્કાને અસર કરે છે.
કાપતા પહેલા, સપાટીની સારી સ્થિતિ ઉપર તરફ હોય તેવી સપાટી પસંદ કરવાનો પ્રયાસ કરો.
2. ગરમીનું સંચય.સારી કટીંગ સ્થિતિ એવી હોવી જોઈએ કે સામગ્રી પર લેસર ઇરેડિયેશન દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમી અને ઓક્સિડેશન કમ્બશન દ્વારા ઉત્પન્ન થતી ગરમીને અસરકારક રીતે દૂર કરી શકાય અને ઠંડક અસરકારક રીતે હાથ ધરવામાં આવે.જો ઠંડક અપૂરતી હોય, તો તે બર્નનું કારણ બની શકે છે.
જ્યારે પ્રોસેસિંગ ટ્રેજેક્ટરીમાં બહુવિધ નાના આકારોનો સમાવેશ થાય છે, ત્યારે કટીંગ પ્રક્રિયા સાથે ગરમી સતત એકઠા થશે, જે પાછળના ભાગને કાપતી વખતે બળવાનું કારણ બને છે.
આ સમસ્યાને ઉકેલવા માટે, પ્રોસેસિંગ પેટર્નને શક્ય તેટલું વેરવિખેર કરવું વધુ સારું છે, જેથી ગરમીને અસરકારક રીતે વેરવિખેર કરી શકાય.
3. તીક્ષ્ણ ખૂણા બર્નિંગ.હવાના સંપર્કમાં આવેલું કાર્બન સ્ટીલ ઓક્સિડાઇઝ કરશે અને સપાટી પર ઓક્સાઇડ ત્વચા અથવા ઓક્સાઇડ ફિલ્મ બનાવશે.આ સ્તર/ફિલ્મની જાડાઈ અસમાન છે અથવા ફિલ્મ પ્લેટ સાથે ચુસ્તપણે જોડાયેલ નથી, જે પ્લેટ દ્વારા લેસરનું અસમાન શોષણ અને અસ્થિર ગરમી પેદા કરવા તરફ દોરી જશે.આ ઉપરોક્ત કટીંગ પ્રક્રિયાના બીજા પગલાને અસર કરે છે.
કાપતા પહેલા, સપાટીની સારી સ્થિતિ ઉપર તરફ હોય તેવી સપાટી પસંદ કરવાનો પ્રયાસ કરો.
તીક્ષ્ણ ખૂણા પર બર્નિંગની ઘટના સામાન્ય રીતે ગરમીના સંચયને કારણે થાય છે કારણ કે જ્યારે લેસર બીમ તેમાંથી પસાર થાય છે ત્યારે આ ખૂણા પરનું તાપમાન પહેલેથી જ ખૂબ ઊંચા સ્તરે વધી ગયું છે.
જો લેસર બીમની ઝડપ ઉષ્મા વહનની ઝડપ કરતા વધારે હોય, તો બર્નિંગને અસરકારક રીતે ટાળી શકાય છે.