1. Pelê silicon çi ye?
Pelên silicon ên ku ji hêla elektrîkê ve têne bikar anîn bi gelemperî wekî pelên pola silicon têne zanîn.Ew celebek felqek magnetîkî ya nerm a ferrosilicon e ku karbonek pir kêm tê de heye.Bi gelemperî 0,5-4,5% silicon heye û ji hêla germ û sermayê ve tê gêr kirin.Bi gelemperî, stûrbûn ji 1 mm kêmtir e, ji ber vê yekê jê re plakaya zirav tê gotin.Zêdekirina silicon berxwedana elektrîkî ya hesin û herî zêde permeability magnetîkî zêde dike, girêdanê, windabûna bingehîn (wendabûna hesin) û pîrbûna magnetîkî kêm dike.
Parçeya silicon bi piranî ji bo çêkirina korikên hesin ên ji bo veguherîner, motor û jeneratorên cihêreng tê bikar anîn.
Ev celeb pelika silicon xwedan taybetmendiyên elektromagnetîk ên hêja ye, ew di pîşesaziyên hêz, telekomunikasyon û amûrkirinê de materyalên magnetîkî yên domdar û girîng e.
2. Taybetmendiyên pelê silicon
A. Kêm windabûna hesin nîşana herî girîng a kalîteyê ye.Hemî welatên cîhanê wendahiya hesin wekî derecê dabeş dikin, her ku windabûna hesin kêm be, derece bilindtir û kalîte jî baştir dibe.
B. Induction magnetic High.Di bin heman qada magnetîkî de, pelê silicon hestiyariya magnetîkî ya bilindtir digire.Hêj û giraniya navika hesinê ya motor û transformatorê ku ji hêla pelê silicon ve têne çêkirin bi nisbeten piçûk û sivik in, ji ber vê yekê ew dikare sifir, materyalên îzolekirinê xilas bike.
C.Destpêkirina bilind.Bi rûxara şil, qalindiya rût û yekreng, pelê pola silicon dikare pir bilind bisekine.
D. Rûyê xwedan adhezîyonek baş bi fîlima însulasyonê re heye û ji bo weldingê hêsan e.
3. Pêwîstiya pêvajoya hilberîna pelê silicon pola
Stûrahiya materyalê: ≤1.0mm;adetî 0,35mm 0,5mm 0,65mm;
➢ Materyal: alloya ferrosilicon
➢ Pêdiviyên grafîkî: girtî an negirtî;
➢ Pêdiviyên rastbûnê: Rastiya pola 8 heta 10;
➢ Pêdiviya bilindahiya glitch: ≤0.03mm;
4. Pêvajoya çêkirina pelê silicon pola
➢ Perçiqandin: Şirandin rêbazeke bikaranîna makîneya şelandinê yan jî maqeqê ye.Şiklê perçeya xebatê bi gelemperî pir hêsan e.
➢ Pûçkirin: Pûçkirin tê wateya bikaranîna qalibên ji bo lêxistin, birîna kun û hwd. Pêvajo dişibihe şelandinê, ji bilî ku keviyên birrîna jorîn û jêrîn bi qalibên gêjbûnî û gemarî têne guhertin.Û ew dikare qalibên dîzayn bike ku her cûre pelika siliconê bişkîne.
➢ Birîn: Bikaranîna makîneya birrîna lazerê ji bo qutkirina her cûre perçeyê xebatê.Û ew hêdî hêdî dibe rêbazek birrîna gelemperî ya hilberandina pelê pola silicon.
➢Kirmkirin: Ji ber ku çîpa hesin rasterast bandorê li performansa transformatorê dike, ji ber vê yekê heke bilindahiya boriyê ji 0,03 mm bilindtir be, pêdivî ye ku berî boyaxkirinê were pelçiqandin.
➢ Rengkirin: Rûyê çîpê hesinî dê bi fîlima boyaxa zirav a zexm, berxwedêr û rûstî were boyax kirin.
➢ Hişkandin: Divê boyaxa pelê pola silicon di germahiyek diyarkirî de were zuwa kirin û dûv re di nav fîlima rûbera nerm, hişk, hêzdar, hêza dielektrîkî ya bilind de were hişk kirin.
5. Berhevdana pêvajoyê - birrîna lazer
Birîna lazer: Materyal li ser maseya makîneyê tê danîn, û ew ê li gorî bernameya pêşwext an grafîkî bibire.Birîna lazer pêvajoyek germî ye.
Avantajên pêvajoya laser:
➢ Zelalbûna pêvajoyek bilind, hûn dikarin di her kêliyê de peywirên pêvajoyê saz bikin;
➢ Rastiya pêvajoyek bilind, rastbûna pêvajoyek makîneya asayî 0.01 mm e, û makîneya birrîna lazer a rast 0.02 mm e;
➢ Kêmtir destwerdana destan, hûn tenê hewce ne ku proseduran û pîvanên pêvajoyê saz bikin, dûv re bi yek bişkojkê dest bi pêvajoyê bikin;
➢ Qirêjiya dengî ya pêvajoyê kêm e;
➢ Berhemên qediyayî bê birçî ne;
➢ Parçeya xebitandinê dikare sade, tevlihev be û cîhê pêvajoyek bêsînor hebe;
➢ Makîneya qutkirina lazerê bê parastin e;
➢ Lêçûna bikaranîna kêm;
➢ Materyal hildibijêrin, hûn dikarin fonksiyona parvekirina qiraxê bi navgîniya nermalava hêlînê ve bikar bînin da ku bigihîjin rêgezek çêtirîn perçeya xebatê, û karanîna materyalê zêde bikin.
6. Çareseriyên birrîna laser
Kurîna lazerê ya fîberê ya tîpa vekirî 1530 GF-1530 Kurîna lazerê ya bi rasthatina bilind GF-6060 Kurîna lazerê ya tabloya pevguherînê ya tevahî girtî GF-1530JH