1. Quid est lamina siliconis?
Laminae chalybis siliconis, quas electrici adhibent, vulgo "laminae chalybis siliconis" appellantur. Hae sunt mixturae ferrosiliconis mollis magneticae, quae carbonium minimum continet. Generaliter 0.5-4.5% silicii continet et calore et frigore laminatur. Crassitudo plerumque minor quam 1 mm est, itaque "lamina tenuis" appellatur. Additio silicii resistentiam electricam ferri et maximam permeabilitatem magneticam auget, ita connectivitatem, iacturam nuclei (iacturam ferri) et senescentem magneticam minuens.
Lamina siliconis imprimis ad nucleos ferreos variorum transformatorum, motorum et generatorum fabricandos adhibetur.
Hoc genus laminae chalybis siliconis proprietates electromagneticas excellentes habet, materia magnetica necessaria et magni momenti in industriis potentiae, telecommunicationis et instrumentationis est.
2. Characteres laminae siliconis
A. Ferri iactura parva est gravissimum qualitatis indicium. Omnes nationes mundi ferri iacturam secundum gradum classificant; quo minor ferri iactura, eo altior gradus, et eo melior qualitas.
B. Alta inductio magnetica. Sub eodem campo magnetico, lamina siliconis maiorem susceptibilitatem magneticam obtinet. Volumen et pondus nuclei ferrei motoris et transformatoris, qui ex lamina siliconis fabricantur, relative parvi et leves sunt, ita cuprum et materias insulantes conservare potest.
C. Altior accumulatio. Superficie plana, crassitudine aequabili, lamina chalybis siliconici altissime accumulari potest.
D. Superficies bonam adhaesionem ad pelliculam insulantem habet et facilem ad soldaduram.
3. Requisita processus fabricationis laminae chalybis siliconici
Crassitudo materiae: ≤1.0mm; conventionalis 0.35mm 0.5mm 0.65mm;
➢ Materia: ferrosiliconis mixtura
➢ Requisita graphica: clausa an non clausa;
➢ Requisita accuratiae: Gradus accuratiae ab 8 ad 10;
➢ Altitudo vitii requisita: ≤0.03mm;
4. Processus fabricationis laminae chalybis siliconici
➢ Tondendo: Tondendo est methodus utens machina tondendi vel forficibus. Forma materiae plerumque valde simplex est.
➢ Perforatio: Perforatio ad usum formarum ad perforandum, foramina secandum, etc. refertur. Processus similis est tonsioni, praeterquam quod margines secantes superiores et inferiores formis convexis et concavis substituuntur. Et formae designari possunt ad omne genus laminae chalybis siliconis perforandae.
➢ Sectio: Machina laserica ad omne genus materiae secandae utitur. Et paulatim methodus communis sectionis ad laminam chalybis siliconici tractandam fit.
➢ Crimpatio: Cum laminae ferreae directe functionem transformatoris afficiant, si altitudo laminae maior est quam 0.03mm, antequam pingantur, contundi debent.
➢ Pictura: Superficies ferri fragmentorum pellicula tenui picturae solida, calori resistens et rubigini non resistens pingetur.
➢ Siccatio: Pigmentum laminae chalybis siliconici ad certam temperaturam siccandum est, deinde in duram, robustam, altae firmitatis dielectricae et superficiem laevigatam pelliculam solidificandum.
5. Comparatio processus – sectio laserica
Sectio laserica: Materia in mensa machinae ponitur, et secundum programma vel graphicum praefinitum secabitur. Sectio laserica processus thermalis est.
Commoda processus laserici:
➢ Magna flexibilitas processus, officia processus quovis tempore disponere potes;
➢ Alta praecisio processus, praecisio processus machinae ordinariae est 0.01mm, et machina sectionis laseris praecisionis est 0.02mm;
➢ Minus interventionis manualis, tantummodo rationes et parametros processus constituere debes, deinde processum uno botone incipere;
➢ Sonitus processus neglegibilis est;
➢ Producta perfecta carent lavis;
➢ Materiae opus potest esse simplex, complexa et spatium infinitum habet;
➢ Machina laserica sectionis sine cura est;
➢ Sumptus usus humilis;
➢ Materias conservans, functione marginum communicandarum per programmata nidificationis uti potes ad ordinationem optimam materiae consequendam et usum materiae augendum.
6. Solutiones sectionis lasericae
Sector laseris fibrae 1530 typus apertus GF-1530; Sector laseris altae praecisionis GF-6060; Sector laseris mensa commutationis plena inclusa GF-1530JH.