ბოჭკოვანი ლაზერული საჭრელი მანქანა სილიკონის ფურცლის ჭრისთვის

1. რა არის სილიკონის ფურცელი?

სილიკონის ფოლადის ფურცლები, რომლებსაც იყენებენ ელექტრიკოსები, საყოველთაოდ ცნობილია, როგორც სილიკონის ფოლადის ფურცლები.ეს არის ფეროსილიციუმის რბილი მაგნიტური შენადნობი, რომელიც შეიცავს უკიდურესად დაბალ ნახშირბადს.იგი ძირითადად შეიცავს 0,5-4,5% სილიციუმს და გორდება სიცხისა და სიცივის შედეგად.საერთოდ, სისქე 1 მმ-ზე ნაკლებია, ამიტომ მას თხელ ფირფიტას უწოდებენ.სილიკონის დამატება ზრდის რკინის ელექტრულ წინაღობას და მაქსიმალურ მაგნიტურ გამტარიანობას, ამცირებს კავშირს, ბირთვის დაკარგვას (რკინის დაკარგვას) და მაგნიტურ დაბერებას.

სილიკონის ფურცელი ძირითადად გამოიყენება სხვადასხვა ტრანსფორმატორების, ძრავებისა და გენერატორების რკინის ბირთვების დასამზადებლად.

ამ სახის სილიკონის ფოლადის ფურცელს აქვს შესანიშნავი ელექტრომაგნიტური თვისებები, ეს არის შეუცვლელი და მნიშვნელოვანი მაგნიტური მასალა ენერგეტიკის, ტელეკომუნიკაციისა და ინსტრუმენტული ინდუსტრიაში.

2. სილიკონის ფურცლის მახასიათებლები

ა. რკინის დაბალი დანაკარგი ხარისხის ყველაზე მნიშვნელოვანი მაჩვენებელია.მსოფლიოს ყველა ქვეყანა კლასიფიცირებს რკინის დანაკარგს ხარისხად, რაც უფრო დაბალია რკინის დანაკარგი, მით უფრო მაღალია ხარისხი და უკეთესი ხარისხი.

B. მაღალი მაგნიტური ინდუქცია.იმავე მაგნიტური ველის ქვეშ, სილიციუმის ფურცელი იღებს უფრო მაღალ მაგნიტურ მგრძნობელობას.ძრავისა და ტრანსფორმატორის რკინის ბირთვის მოცულობა და წონა, რომლებიც დამზადებულია სილიკონის ფურცლით, შედარებით მცირე და მსუბუქია, ამიტომ მას შეუძლია დაზოგოს სპილენძი, საიზოლაციო მასალები.

C. უმაღლესი დაწყობა.გლუვი ზედაპირით, ბრტყელი და ერთგვაროვანი სისქით, სილიკონის ფოლადის ფურცელი შეიძლება ძალიან მაღლა დადგეს.

D. ზედაპირს აქვს კარგი ადჰეზია საიზოლაციო ფილმთან და ადვილად შესადუღებლად.

3. სილიკონის ფოლადის ფურცლის წარმოების პროცესის მოთხოვნა

მასალის სისქე: ≤1.0მმ;ჩვეულებრივი 0.35 მმ 0.5 მმ 0.65 მმ;

➢ მასალა: ფეროსილიციუმის შენადნობი

➢ გრაფიკული მოთხოვნები: დახურული ან დაუხურავი;

➢ სიზუსტის მოთხოვნები: 8-დან 10-მდე კლასის სიზუსტე;

➢ ხარვეზის სიმაღლის მოთხოვნა: ≤0.03 მმ;

4. სილიკონის ფოლადის ფურცლის წარმოების პროცესი

➢ პარსვა: ჩეხვა არის საპარსი მანქანის ან მაკრატლის გამოყენების მეთოდი.სამუშაო ნაწილის ფორმა ზოგადად ძალიან მარტივია.

➢ პუნჩირება: დარტყმა გულისხმობს ყალიბების გამოყენებას ხვრელების გასაჭრელად, ხვრელების გასაჭრელად და ა.შ. პროცესი წაკვეთის მსგავსია, გარდა იმისა, რომ ზედა და ქვედა საჭრელი კიდეები ჩანაცვლებულია ამოზნექილი და ჩაზნექილი ფორმებით.და მას შეუძლია შეიმუშაოს ფორმები ყველა სახის სილიკონის ფოლადის ფურცლის დასამუშავებლად.

➢ ჭრა: ლაზერული საჭრელი მანქანის გამოყენება ყველა სახის სამუშაო ნაწილის მოსაჭრელად.და თანდათან ხდება სილიკონის ფოლადის ფურცლის დამუშავების საერთო ჭრის მეთოდი.

➢ დაჭიმვა: ვინაიდან რკინის ჩიპის ღერო პირდაპირ გავლენას ახდენს ტრანსფორმატორის მუშაობაზე, ასე რომ, თუ ბურუსის სიმაღლე 0.03 მმ-ზე მეტია, საჭიროა მისი დაჭყლეტვა შეღებვამდე.

➢ შეღებვა: რკინის ჩიპის ზედაპირი შეიღებება მყარი, თბოგამძლე და ჟანგგაუმტარი თხელი საღებავით.

➢ გაშრობა: სილიკონის ფოლადის ფურცლის საღებავი უნდა გაშრეს გარკვეულ ტემპერატურაზე და შემდეგ გამკვრივდეს მყარ, ძლიერ, მაღალი დიელექტრიკული სიძლიერის და გლუვი ზედაპირის ფენად.

5. პროცესის შედარება – ლაზერული ჭრა

ლაზერული ჭრა: მასალა მოთავსებულია აპარატის მაგიდაზე და ის იჭრება წინასწარ დაყენებული პროგრამის ან გრაფიკის მიხედვით.ლაზერული ჭრა თერმული პროცესია.

ლაზერული პროცედურის უპირატესობები:

➢ დამუშავების მაღალი მოქნილობა, შეგიძლიათ ნებისმიერ დროს მოაწყოთ დამუშავების ამოცანები;

➢ მაღალი დამუშავების სიზუსტე, ჩვეულებრივი მანქანის დამუშავების სიზუსტე არის 0.01 მმ, ხოლო ზუსტი ლაზერული ჭრის მანქანა არის 0.02 მმ;

➢ ნაკლები ხელით ჩარევა, საჭიროა მხოლოდ პროცედურების და პროცესის პარამეტრების დაყენება, შემდეგ დამუშავების დაწყება ერთი ღილაკით;

➢ დამუშავების ხმაურის დაბინძურება უმნიშვნელოა;

➢ მზა პროდუქცია არის ბურუსის გარეშე;

➢ გადამამუშავებელი სამუშაო ნაწილი შეიძლება იყოს მარტივი, რთული და აქვს შეუზღუდავი დამუშავების ადგილი;

➢ ლაზერული ჭრის მანქანა არ არის ტექნიკური მომსახურება;

➢ გამოყენების დაბალი ღირებულება;

➢ მასალების დაზოგვისას, შეგიძლიათ გამოიყენოთ ნაპირების გაზიარების ფუნქცია ბუდეების პროგრამული უზრუნველყოფის მეშვეობით სამუშაო ნაწილის ოპტიმალური მოწყობის მისაღწევად და მასალის გამოყენების გაზრდის მიზნით.

6. ლაზერული ჭრის ხსნარები

ღია ტიპის 1530 ბოჭკოვანი ლაზერული საჭრელი GF-1530 მაღალი სიზუსტის ლაზერული საჭრელი GF-6060 სრული დახურული მაგიდის ლაზერული საჭრელი GF-1530JH