1. რა არის სილიკონის ფურცელი?
ელექტრიკოსების მიერ გამოყენებული სილიკონის ფოლადის ფურცლები ფართოდ ცნობილია, როგორც სილიკონის ფოლადის ფურცლები. ეს არის ფეროსილიციუმის რბილი მაგნიტური შენადნობის სახეობა, რომელიც შეიცავს უკიდურესად დაბალ ნახშირბადს. ის ზოგადად შეიცავს 0.5-4.5% სილიციუმს და გორდება სითბოთი და სიცივით. როგორც წესი, სისქე 1 მმ-ზე ნაკლებია, ამიტომ მას თხელ ფირფიტას უწოდებენ. სილიციუმის დამატება ზრდის რკინის ელექტრულ წინაღობას და მაქსიმალურ მაგნიტურ გამტარობას, ამცირებს შეერთებას, ბირთვის დანაკარგს (რკინის დანაკარგი) და მაგნიტურ დაბერებას.
სილიკონის ფურცელი ძირითადად გამოიყენება სხვადასხვა ტრანსფორმატორების, ძრავებისა და გენერატორებისთვის რკინის ბირთვების დასამზადებლად.
ამ ტიპის სილიკონის ფოლადის ფურცელს აქვს შესანიშნავი ელექტრომაგნიტური თვისებები, ის შეუცვლელი და მნიშვნელოვანი მაგნიტური მასალაა ენერგეტიკის, ტელეკომუნიკაციებისა და ინსტრუმენტების ინდუსტრიებში.
2. სილიკონის ფურცლის მახასიათებლები
ა. რკინის დაბალი დანაკარგი ხარისხის ყველაზე მნიშვნელოვანი მაჩვენებელია. მსოფლიოს ყველა ქვეყანა რკინის დანაკარგს კლასიფიცირებს კლასიფიკაციის მიხედვით, რაც უფრო დაბალია რკინის დანაკარგი, მით უფრო მაღალია კლასი და მით უკეთესია ხარისხი.
B. მაღალი მაგნიტური ინდუქცია. იმავე მაგნიტური ველის ქვეშ, სილიკონის ფურცელი იძენს უფრო მაღალ მაგნიტურ მგრძნობელობას. სილიკონის ფურცლისგან დამზადებული ძრავისა და ტრანსფორმატორის რკინის ბირთვის მოცულობა და წონა შედარებით მცირე და მსუბუქია, ამიტომ შესაძლებელია სპილენძის და საიზოლაციო მასალების დაზოგვა.
გ. უფრო მაღალი დაწყობა. გლუვი ზედაპირით, ბრტყელი და ერთგვაროვანი სისქით, სილიკონის ფოლადის ფურცელს შეუძლია ძალიან მაღლა დაწყობა.
დ. ზედაპირს კარგი ადჰეზია აქვს საიზოლაციო ფენასთან და ადვილად შესადუღებელია.
3. სილიკონის ფოლადის ფურცლის წარმოების პროცესის მოთხოვნა
მასალის სისქე: ≤1.0 მმ; ჩვეულებრივი 0.35 მმ 0.5 მმ 0.65 მმ;
➢ მასალა: ფეროსილიციუმის შენადნობი
➢ გრაფიკული მოთხოვნები: დახურულია თუ არა;
➢ სიზუსტის მოთხოვნები: 8-დან 10-მდე კლასის სიზუსტე;
➢ ბლოკის სიმაღლის მოთხოვნა: ≤0.03 მმ;
4. სილიკონის ფოლადის ფურცლის წარმოების პროცესი
➢ ჭრა: ჭრა არის ჭრის მანქანის ან მაკრატლის გამოყენების მეთოდი. სამუშაო ნაწილის ფორმა, როგორც წესი, ძალიან მარტივია.
➢ პერფორაცია: პერფორაცია გულისხმობს ყალიბების გამოყენებას პერფორაციისთვის, ნახვრეტების გასაჭრელად და ა.შ. პროცესი მსგავსია ჭრისა, გარდა იმისა, რომ ზედა და ქვედა საჭრელი კიდეები იცვლება ამოზნექილი და ჩაზნექილი ყალიბებით. ასევე შესაძლებელია ყალიბების დაპროექტება სილიკონის ფოლადის ყველა სახის ფურცლის პერფორაციისთვის.
➢ ჭრა: ლაზერული ჭრის აპარატის გამოყენება ყველა სახის სამუშაო ნაწილის დასაჭრელად. ის თანდათან ხდება სილიკონის ფოლადის ფურცლის დამუშავების გავრცელებული ჭრის მეთოდი.
➢ დაჭეჭვა: რადგან რკინის ნატეხების ბურუსები პირდაპირ გავლენას ახდენს ტრანსფორმატორის მუშაობაზე, ამიტომ თუ ბურუსების სიმაღლე 0.03 მმ-ზე მეტია, შეღებვამდე საჭიროა მისი დაქუცმაცება.
➢ შეღებვა: რკინის ნატეხების ზედაპირი შეიღებება მყარი, სითბოს მდგრადი და ჟანგისადმი მდგრადი თხელი საღებავის ფენით.
➢ გაშრობა: სილიკონის ფოლადის ფურცლის საღებავი უნდა გაშრეს გარკვეულ ტემპერატურაზე და შემდეგ გამაგრდეს მყარი, მტკიცე, მაღალი დიელექტრიკული სიმტკიცისა და გლუვი ზედაპირის მქონე აპკის წარმოქმნამდე.
5. პროცესის შედარება - ლაზერული ჭრა
ლაზერული ჭრა: მასალა თავსდება მანქანის მაგიდაზე და იჭრება წინასწარ განსაზღვრული პროგრამის ან გრაფიკის მიხედვით. ლაზერული ჭრა თერმული პროცესია.
ლაზერული პროცედურის უპირატესობები:
➢ მაღალი დამუშავების მოქნილობა, შეგიძლიათ დამუშავების ამოცანების მოწყობა ნებისმიერ დროს;
➢ მაღალი დამუშავების სიზუსტე, ჩვეულებრივი მანქანის დამუშავების სიზუსტეა 0.01 მმ, ხოლო ზუსტი ლაზერული ჭრის მანქანა - 0.02 მმ;
➢ ნაკლები ხელით ჩარევა, თქვენ მხოლოდ პროცედურებისა და პროცესის პარამეტრების დაყენება გჭირდებათ, შემდეგ კი ერთი ღილაკით დამუშავების დაწყება;
➢ დამუშავების ხმაურის დაბინძურება უმნიშვნელოა;
➢ მზა პროდუქცია არ შეიცავს ნაკაწრებს;
➢ დამუშავების სამუშაო ნაწილი შეიძლება იყოს მარტივი, რთული და ჰქონდეს შეუზღუდავი დამუშავების სივრცე;
➢ ლაზერული საჭრელი დანადგარი არ საჭიროებს მოვლას;
➢ დაბალი მოხმარების ღირებულება;
➢ მასალების დაზოგვისას, შეგიძლიათ გამოიყენოთ კიდეების გაზიარების ფუნქცია ჩადგმის პროგრამული უზრუნველყოფის მეშვეობით, სამუშაო ნაწილის ოპტიმალური განლაგების მისაღწევად და მასალის გამოყენების გაზრდის მიზნით.
6. ლაზერული ჭრის გადაწყვეტილებები
ღია ტიპის 1530 ბოჭკოვანი ლაზერული საჭრელი GF-1530 მაღალი სიზუსტის ლაზერული საჭრელი GF-6060 სრულად დახურული გაცვლითი მაგიდის ლაზერული საჭრელი GF-1530JH